以模擬芯片測(cè)試開發(fā)實(shí)戰(zhàn)為主線，以最短的時(shí)間掌握最實(shí)用的測(cè)試技術(shù)為目的。 從最基本的測(cè)試名詞解釋，測(cè)試元器件，測(cè)試儀器設(shè)備認(rèn)知開始，循序漸進(jìn)講解測(cè)試原理，測(cè)試原理圖、PCB設(shè)計(jì)制作，測(cè)試程序開發(fā)、調(diào)試，并進(jìn)行簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)分析，完成整個(gè)產(chǎn)品測(cè)試開發(fā)流程。

完成ATE程序開發(fā)及調(diào)試

詳細(xì)講解芯片測(cè)試PCB原理圖、PCB設(shè)計(jì)，以及注意事項(xiàng)，學(xué)員親自完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)，并投板加工制作。

針對(duì)不同企業(yè)的不同需求，制定差異化測(cè)試技術(shù)培訓(xùn)

隨時(shí)隨地，輕松學(xué)習(xí)IC測(cè)試技術(shù)

針對(duì)數(shù)字類芯片詳解測(cè)試程序開發(fā)，包括數(shù)字芯片的基礎(chǔ)知識(shí)，數(shù)字芯片的基本參數(shù)，DFT，產(chǎn)品 datasheet解讀，數(shù)字ATE軟件及硬件操作，板卡指標(biāo)，程序建立，以memory芯片為案例進(jìn)行實(shí)踐上機(jī)開發(fā)調(diào)試。