提供半導(dǎo)體測(cè)試整體解決方案(IC Test Total Solution)
Turnkey芯片測(cè)試開發(fā)及封測(cè)運(yùn)營(yíng)
涵蓋模擬，數(shù)字，混合信號(hào)，SOC，RF等各類芯片測(cè)試開發(fā)，包括Loadboard原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、加工制作，程序開發(fā)調(diào)試，現(xiàn)場(chǎng)release，運(yùn)營(yíng)維護(hù)等。
可靠性測(cè)試設(shè)備及整體解決方案
全自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)高溫老化(HTOL)設(shè)備及HTOL測(cè)試服務(wù)，包括HTOL設(shè)備銷售及技術(shù)支持，HTOL方案設(shè)計(jì)，老化板設(shè)計(jì)、制作、老化試驗(yàn)、老化前后ATE測(cè)試等
芯片量產(chǎn)ATE設(shè)備代理銷售
代理銷售各類模擬、數(shù)字及混合信號(hào)測(cè)試機(jī)，并提供相應(yīng)機(jī)臺(tái)培訓(xùn)及技術(shù)支持服務(wù)。
芯片測(cè)試技術(shù)培訓(xùn)
芯片測(cè)試基礎(chǔ)培訓(xùn)，模擬，數(shù)字芯片測(cè)試入門培訓(xùn)，Memory、RF、AD/DA測(cè)試，F(xiàn)AB工藝，可靠性測(cè)試等專題培訓(xùn)，企業(yè)定制化培訓(xùn)等