Turnkey項(xiàng)目開(kāi)發(fā)能力： 涵蓋模擬，數(shù)字，混合信號(hào)，SOC，RF等各類芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)，包括方案制定，原理圖設(shè)計(jì)，Loadboard PCB layout 加工制作，程序開(kāi)發(fā)調(diào)試，現(xiàn)場(chǎng)release，后期維護(hù)等全方位服務(wù)。 運(yùn)營(yíng)能力： 從CP，封裝，F(xiàn)T，可靠性測(cè)試均有豐富經(jīng)驗(yàn)，可以為客戶提供整體的solution，大大節(jié)省客戶的時(shí)間。